延攬新南向國家科技人才：落地臺灣，走向國際
科技部 科國司
科技部透過各項補助延攬措施，促進及加強與新南向國家人才及技術之交流。106年協助大專校院及研究機構延攬新南向國家之博士級科技人才，包含南亞地區286人、東協地區國家60人；其他地區國家為2人，共348人來臺參與專題研究計畫。
新南向國家科技人才過去對我國產學研各界貢獻良多，以下僅列舉部分具體成效案例：
(一) 協助國內科技人才培育：
- 印度籍的普莉亞博士於延攬期間成功開發計畫所需之奈米磁棒並結合磁力與化學雙重治療於細胞層級完成一系列之詳盡探討，已達到受延攬計畫開發新型阿茲海默症治療策略之目的。此外，普莉亞博士積極指導執行該計畫之碩博士生，透過其細膩的討論與多角度的觀點切入，不僅加強碩博士生之理論基礎，更大幅提升整體團隊之研發能量。值得一提的是，受惠於普莉亞博士建立一與印度當地學員之良好溝通橋樑，目前已有二位印度學員相繼至本實驗室進行為期半年之研究訓練並且表達高度來臺就讀博士班之意願。
- 紐西蘭籍白德冽博士於2015年於紐西蘭Massey University取得物理博士學位，於2016年加入國立清華大學實驗室從事博士後研究迄今。白德冽博士在軟物質動態學及流變學有豐富之研究經驗，正好彌補該計畫實驗室較缺乏的專業，並協助培育該實驗室兩名博士班學生。國內高分子領域非常缺乏動態學及流變學專長之人才，這些主題與業界之高分子加工等製程密切相關，白德冽博士不僅對於受延攬之專題研究計畫有很大的協助，對於培育流變學專長之人才亦有實質之貢獻。
(二) 促成產學合作：
印度籍巴斯卡博士進行了原位X射線衍射（XRD）和透射顯微鏡（TXM）研究，以發現鈉離子電池應用中鉍的晶體結構和微結構轉變的顯著延遲現象與機制。該發現提供了充放電循環Bi顆粒陽極而不破裂的機會。這一發現有助於實現高容量電荷存儲，並對鈉離子電池的開發非常重要。這項重要的科學工作發表在著名的Journal of Material Chemistry A中。在另一項研究中，開發了一種新型的高性價比球磨固態還原方法，用於生產具有高振實密度和電荷的微米級納米多孔銻/碳複合材料存儲容量。與現有的多孔碳納米複合材料相比，這導致材料具有最高的容積容量，具有出色的穩定性和鈉離子電池應用性能。這項新發展發表在ACS Applied Energy Materials期刊上。此外，這種用於鋰離子電池應用的具有少量矽的多孔銻實現了高容量。此一新的方法開發為開發新的金屬合金陽極開闢了新的道路。他也協助實驗室建立了完整的同步輻射新技術。將進行與業者合作計畫，爾後將轉介至國內公司工作。
(三) 推動跨國技術合作：
- 馬來西亞籍博士後研究員鄭諾威取得日本首都大學東京(TMU)博士後，由國立臺南大學李健興教授執行科技部計畫延攬來臺，協助人工智慧於創新教育應用之研究，另外透過鄭諾威博士後研究員，李健興教授與馬來西亞多媒體大學(Multimedia University, MMU)簽訂MOU，規劃未來MMU大學導入國立臺南大學執行科技部計畫研發之智慧代理人平台，共同應用於MMU實際教學場域。鄭諾威博士在臺計畫期間參與協助科技部計畫成果包含協助智慧代理人平台、協助智慧學習分類機制、協助人機共同學習圍棋智慧平台、協助小學及中學導入AI/ML單元課程初步規劃。
- 在臺北醫學大學與馬來亞大學以簽署合作備忘錄下，馬來西亞籍劉華雲教授協助計畫主持人邱弘毅教授規劃臺北醫學大學公共衛生學院與馬來亞大學醫學院合作成立研究中心。北醫大運用雲端運算技術建構遠距健康照護之加值應用分析服務平台，以此研究中心做為拓展馬來西亞雲端血壓機在當地之驗證研究基地，蒐集雲端血壓計加值應用服務之市場需求資訊及使用效能評估，並橋接馬國衛生部、商業保險廠商、當地台商或公、私立醫院，開啟臺馬兩國產業發展之合作契機。
- 吳逸民教授的特約研究計畫所聘之印度籍博士後希曼蘇米，其參與的「台灣地區近即時強地動峰值圖繪製系統之建立」計畫，透過臺印雙方研究，提升印度社會經濟之整體耐震能力。地震預警是最具立即防災成效之工作，基於臺印過去於地震預警之初期成果，由台灣提供技術支援，全面強化印度主要地震帶之地震預警能力。
(四) 在臺貢獻專業：
越南籍陳玉新博士在延攬期間對相關產業有相當的貢獻，參與許多產業計畫，主要由其執行的衍生產業計畫如下，這些計畫與相關公司都有非常密切的互動，並協助國內廠商提升其研發的能力，協助廠商及提供之協助包括：
-
- 良機實業股份有限公司，冷卻水塔性能模擬與測試。
- 台朔重工股份有限公司，Prediction and giving optimal designs for thermal performance of a dust air heater。
- 台灣俐峰環保顧問有限公司，Feasible designs of wavy-tube-shell regenerator。
- 喬鼎資訊股份有限公司，記憶裝置氣流場與熱場分析。